XC3S2000-4FGG900C — купить, цена, наличие
| Наименование: | XC3S2000-4FGG900C |
| Производитель: | AMD |
| Категория: | ПЛИС (FPGA) |
| Артикул: | 009220 |
| Наличие: | Под заказ · авиа 1–3 раза/нед. |
FPGA семейства Spartan-3, 2 млн вентилей, 46080 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, корпус F-BGA-900
XC3S2000-4FGG900C — это FPGA семейства Spartan-3 от компании AMD, предназначенная для реализации сложных цифровых логических функций и алгоритмов. Она содержит 2 миллиона логических вентилей и 46 080 конфигурируемых ячеек, что позволяет создавать высокоинтегрированные пользовательские схемы. Технология 90 нм и низковольтное ядро 1.2 В обеспечивают высокую производительность при умеренном энергопотреблении. Корпус F-BGA-900 обеспечивает большое количество выводов и высокую плотность монтажа.
Эти FPGA активно используются в телекоммуникационном оборудовании, промышленных контроллерах, медицинских приборах и системах автоматизации. Они подходят для задач, требующих высокой вычислительной мощности и гибкости архитектуры. В телекоммуникациях важна поддержка высоких скоростей передачи данных и совместимость с различными протоколами. В промышленности требуется устойчивость к вибрациям и электромагнитным помехам, а также возможность быстрой адаптации к изменениям требований.
| Корпус | BGA |
| China RoHS | Соответствует |
| Высота в установленном положении (макс.) | 2.6 mm |
| Дата выпуска | 1997-09-17 |
| Длина | 31 mm |
| Статус жизненного цикла | Снят с производства |
| Дата последней закупки (LTB) | 2024-06-29 |
| Дата последней поставки (LTD) | 2024-12-28 |
| Максимальная частота | 630 MHz |
| Макс. рабочая температура | 85 °C |
| Макс. напряжение питания | 1.26 V |
| Мин. рабочая температура | 0 °C |
| Мин. напряжение питания | 1.14 V |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж (SMD) |
| Номинальное напряжение питания (DC) | 1.2 V |
| Число вентилей | 2e+06 |
| Количество операций ввода-вывода | 565 |
| Количество входов | 565 |
| Число логических блоков (LAB) | 5120 |
| Число логических элементов/ячеек | 46080 |
| Число выходов | 565 |
| Число выводов | 900 |
| Рабочее напряжение питания | 1.2 V |
| Объем оперативной памяти | 90 kB |
| REACH SVHC | Да |
| RoHS | Соответствует |
| Класс быстродействия | 4 |
| Шаг выводов | 1 mm |
| Ширина | 31 mm |
| Документ | Скачать | |
| Информационный лист | Скачать (272 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (217 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (216 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (6 стр.) |
Похожие товары — ПЛИС (FPGA)
- XC3S2000-4FGG456I — FPGA семейства Spartan-3, 2 млн вентилей, 46080 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, корп…
- XC3S200-4FTG256I — FPGA семейства Spartan-3, 200 тыс. вентилей, 4320 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, ко…
- XC3S200-4VQG100I — FPGA семейства Spartan-3, 200 тыс. вентилей, 4320 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, ко…
- XC3S200A-4VQG100C — ПЛИС FPGA Spartan-3A, 200 тыс. вентилей, 4032 ячейки, частота до 667 МГц, техпроцесс 90 н…
- XC3S200A-4VQG100I — FPGA семейства Spartan-3A, 200 тыс. вентилей, 4032 ячейки, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В,…
- XC3S1000-4FG676CES — ПЛИС Xilinx Spartan-3 XC3S1000, корпус FBGA-676, скоростной класс -4, инженерный образец
- EPM7064BLC44-7 — CPLD MAX 7000B, 1,25 тыс. вентилей, 64 макроячейки, 303 МГц, питание 2,5 В, корпус F-BGA.
- EPM7128ATC144-10 — CPLD MAX 7000A, 2,5 тыс. вентилей, 128 макроячеек, 87 МГц, питание 3,3 В, корпус TQFP-144.
- LCMXO2-1200UHC-4FTG256I — ПЛИС Lattice MachXO2, 1280 логических ячеек, техпроцесс 65 нм, питание 2.5/3.3 В, корпус…
- LCMXO2-1200ZE-1TG100I — ПЛИС Lattice MachXO2, 79 линий ввода-вывода, 1280 ячеек, корпус LQFP-100, промышленное ис…
- LCMXO2-256HC-4TG100I — ПЛИС Lattice MachXO2, 55 линий ввода-вывода, 256 логических ячеек, корпус LQFP-100, промы…
- LCMXO2-256ZE-1TG100I — ПЛИС Lattice MachXO2, 55 линий ввода-вывода, 256 логических ячеек, корпус LQFP-100, промы…