XC3S200-4VQG100I — купить, цена, наличие
| Наименование: | XC3S200-4VQG100I |
| Производитель: | AMD |
| Категория: | ПЛИС (FPGA) |
| Артикул: | 009216 |
| Наличие: | Под заказ · авиа 1–3 раза/нед. |
FPGA семейства Spartan-3, 200 тыс. вентилей, 4320 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, корпус VQFP-100
FPGA XC3S200-4VQG100I представляет собой устройство семейства Spartan-3 от компании AMD, рассчитанное на интеграцию 200 тысяч эквивалентных логических вентилей и оснащённое 4320 конфигурируемыми ячейками. Технология производства чипа базируется на 90-нанометровом процессе, что обеспечивает высокую плотность размещения элементов. При этом рабочее напряжение ядра составляет всего 1.2 В, что способствует снижению энергопотребления. Компонент упакован в корпус типа VQFP-100, подходящий для поверхностного монтажа.
При монтаже данного FPGA необходимо уделить особое внимание обеспечению эффективного теплоотвода из-за высокой плотности размещения элементов. Рекомендуется использовать контактные площадки увеличенного размера и предусмотреть наличие термопрокладок или теплопроводного клея для улучшения отвода тепла. Также стоит учитывать требования к питанию и обеспечить стабильное напряжение 1.2 В для ядра устройства. Важно соблюдать рекомендации производителя по трассировке питания и земли на печатной плате, чтобы избежать шумов и нестабильности работы.
| Корпус | TQFP |
| China RoHS | Соответствует |
| Высота в установленном положении (макс.) | 1.2 mm |
| Дата выпуска | 1997-09-17 |
| Длина | 14 mm |
| Статус жизненного цикла | Снят с производства |
| Максимальная частота | 630 MHz |
| Макс. рабочая температура | 100 °C |
| Макс. напряжение питания | 1.26 V |
| Мин. рабочая температура | -40 °C |
| Мин. напряжение питания | 1.14 V |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж (SMD) |
| Номинальное напряжение питания (DC) | 1.2 V |
| Число вентилей | 200000 |
| Количество операций ввода-вывода | 63 |
| Количество входов | 63 |
| Число логических блоков (LAB) | 480 |
| Число логических элементов/ячеек | 4320 |
| Число выходов | 63 |
| Число выводов | 100 |
| Рабочее напряжение питания | 1.2 V |
| Объем оперативной памяти | 27 kB |
| REACH SVHC | Да |
| RoHS | Соответствует |
| Класс быстродействия | 4 |
| Шаг выводов | 500 µm |
| Ширина | 14 mm |
| Документ | Скачать | |
| Информационный лист | Скачать (272 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (512 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (217 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (216 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (6 стр.) |
Похожие товары — ПЛИС (FPGA)
- XC3S200-4FTG256I — FPGA семейства Spartan-3, 200 тыс. вентилей, 4320 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, ко…
- XC3S2000-4FGG456I — FPGA семейства Spartan-3, 2 млн вентилей, 46080 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, корп…
- XC3S2000-4FGG900C — FPGA семейства Spartan-3, 2 млн вентилей, 46080 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, корп…
- XC3S200A-4VQG100C — ПЛИС FPGA Spartan-3A, 200 тыс. вентилей, 4032 ячейки, частота до 667 МГц, техпроцесс 90 н…
- XC3S200A-4VQG100I — FPGA семейства Spartan-3A, 200 тыс. вентилей, 4032 ячейки, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В,…
- XC3S1000-4FG676CES — ПЛИС Xilinx Spartan-3 XC3S1000, корпус FBGA-676, скоростной класс -4, инженерный образец
- M7A3P1000-2PQG208I — ПЛИС Microchip ProASIC3, 1M вентилей, 310 МГц, техпроцесс 130 нм, 1.5 В, корпус PQFP-208
- MDPLD910-20/B — Программируемая логическая микросхема (PLD) Intel/Altera, задержка 10 нс, макроячейки
- XC6SLX150T-2FG900I — ПЛИС AMD Xilinx Spartan-6 LXT, 147443 логических ячейки, техпроцесс 45 нм, 1.2 В, корпус…
- XC6SLX16-2FT256I — ПЛИС AMD Spartan-6 LX, 14579 логических ячеек, техпроцесс 45 нм, 1.2 В, корпус FTBGA-256
- XC6SLX4-2CSG225I — ПЛИС Xilinx Spartan-6 LX, 3840 логических ячеек, техпроцесс 45 нм, 1.2 В, корпус CSBGA-225