Lattice Semiconductor LFXP2-8E-5FTN256C — купить, цена, наличие
| Наименование: | Lattice Semiconductor LFXP2-8E-5FTN256C |
| Производитель: | Lattice Semiconductor |
| Категория: | ПЛИС (FPGA) |
| Артикул: | 004266 |
| Наличие: | Под заказ · авиа 1–3 раза/нед. |
ПЛИС Lattice XP2, 201 линия ввода-вывода, 8000 ячеек, корпус LBGA-256
ПЛИС Lattice XP2 с обозначением LFXP2-8E-5FTN256C имеет 8000 программируемых ячеек и 201 линию ввода-вывода, размещенные в корпусе LBGA-256. Этот компонент предназначен для реализации сложных цифровых функций и алгоритмов, обеспечивая высокую гибкость и производительность в схемах цифровой обработки сигналов, управления и интерфейсов.
Конструкция корпуса LBGA-256 обеспечивает надежное крепление и устойчивость к механическим воздействиям, таким как вибрации, характерные для промышленных и автомобильных применений. Компонент рассчитан на работу в условиях повышенной влажности и расширенном температурном диапазоне, что делает его подходящим для использования в жестких эксплуатационных условиях.
| Корпус | BGA |
| China RoHS | Соответствует |
| Объём памяти | 239 kb |
| Частота | 311 MHz |
| Высота | 1.25 mm |
| Высота в установленном положении (макс.) | 2.1 mm |
| Дата выпуска | 2007-06-07 |
| Без свинца | Без свинца |
| Длина | 17 mm |
| Статус жизненного цикла | Производится |
| Максимальная частота | 435 MHz |
| Макс. рабочая температура | 85 °C |
| Макс. напряжение питания | 1.26 V |
| Объём памяти | 29.9 kB |
| Мин. рабочая температура | 0 °C |
| Мин. напряжение питания | 1.14 V |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж (SMD) |
| Номинальное напряжение питания (DC) | 1.2 V |
| Количество операций ввода-вывода | 201 |
| Количество входов | 201 |
| Число логических блоков (LAB) | 1000 |
| Число логических элементов/ячеек | 8000 |
| Number of Macrocells | 4000 |
| Число выходов | 201 |
| Число выводов | 256 |
| Рабочее напряжение питания | 1.2 V |
| Радиационная стойкость | Нет |
| Объем оперативной памяти | 27.6 kB |
| REACH SVHC | Да |
| RoHS | Соответствует |
| Код Schedule B | 8542390000 |
| Шаг выводов | 1 mm |
| Ширина | 17 mm |
| Документ | Скачать | |
| Информационный лист | Скачать (102 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (34 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (93 стр.) | |
| Информационный лист | Скачать (92 стр.) | |
| Rohs Statement | Скачать (1 стр.) | |
| Reach Statement | Скачать (7 стр.) |
Похожие товары — ПЛИС (FPGA)
- LFXP2-8E-5FTN256I — ПЛИС Lattice XP2, 201 линия ввода-вывода, 8000 ячеек, корпус LBGA-256, промышленное испол…
- LFXP2-8E-5TN144C — ПЛИС Lattice XP2, 100 линий ввода-вывода, 8000 ячеек, корпус LQFP-144
- LFXP2-40E-5FN484C — ПЛИС Lattice XP2, 363 линии ввода-вывода, 40000 логических ячеек, корпус BBGA-484
- LFXP2-5E-5QN208C — ПЛИС Lattice XP2, 146 линий ввода-вывода, 5000 логических ячеек, корпус QFP-208
- M1A3P1000-2PQG208I — ПЛИС Microchip ProASIC3, 1M вентилей, 310 МГц, техпроцесс 130 нм, 1.5 В, корпус PQFP-208
- M2S005-1FGG484I — ПЛИС SmartFusion2 Microchip M2S, встроенное ОЗУ 191 Кбит, 209 линий ввода-вывода, корпус…
- M7A3P1000-2PQG208I — ПЛИС Microchip ProASIC3, 1M вентилей, 310 МГц, техпроцесс 130 нм, 1.5 В, корпус PQFP-208
- MDPLD910-20/B — Программируемая логическая микросхема (PLD) Intel/Altera, задержка 10 нс, макроячейки
- XC3S1000-4FG676CES — ПЛИС Xilinx Spartan-3 XC3S1000, корпус FBGA-676, скоростной класс -4, инженерный образец
- XC3S200-4FTG256I — FPGA семейства Spartan-3, 200 тыс. вентилей, 4320 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, ко…
- XC3S200-4VQG100I — FPGA семейства Spartan-3, 200 тыс. вентилей, 4320 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, ко…
- XC3S2000-4FGG456I — FPGA семейства Spartan-3, 2 млн вентилей, 46080 ячеек, техпроцесс 90 нм, ядро 1.2 В, корп…