Разъём SIM-карты Xunpu Mini-SIM, выдвижной слот 3 мм, SMD
Разъём SIM-карты Xunpu MCS-102JD выполнен в форм-факторе Mini-SIM и оснащён выдвижным слотом толщиной 3 мм, предназначенным для поверхностного монтажа (SMD). Благодаря такой конструкции обеспечивается надёжное подключение SIM-карт и защита их контактов от механических повреждений.
Конструкция разъёма предусматривает защиту от воздействия вибрации, повышенной влажности и температурных колебаний, характерных для эксплуатации в электронных устройствах. В условиях повышенной влажности контакты остаются надёжно защищёнными благодаря герметичности конструкции, а виброустойчивость обеспечивается за счёт жёсткого крепления SIM-карты в слоте.
| Характеристики не указаны. |
| Документ | Скачать | |
| Документация по этому компоненту пока не загружена. | ||
Похожие товары — Разъёмы
- MCS-102 — Разъём MCS-102
- 3018 — Плата расширения Pimoroni Explorer pHAT для Raspberry Pi Zero
- 3100760000
- 3100770000
- 319AS001NF1604-16 — Прямой (180°) кожух-бэкшелл Glenair, типоразмер корпуса 16, кадмиевое покрытие по никелю,…
- 35745-0310 — Контакт-штырь Molex обжимной, для кримп-терминалов, RoHS
- 380MS137M0604-16 — Кожух-бэкшелл Glenair серии 38 (EMI-экранирующий), для круглых разъёмов Series 80 Mighty…
- 4-1473562-6 — Разъём-вилка TE Connectivity, 6 контактов, 2 ряда, под обжимные контакты, RoHS
- 416-43-260-41-003000 — Панелька Mill-Max SIP однорядная, выводы под пайку, шаг 2,54 мм, для монтажа компонентов
- 416-93-260-41-001000 — Панелька Mill-Max SIP однорядная, выводы под пайку, шаг 2,54 мм, для монтажа компонентов
- 416-93-260-41-003000 — Панелька Mill-Max SIP однорядная, выводы под пайку, шаг 2,54 мм, для монтажа компонентов
- 416-93-260-41-006000 — Панелька Mill-Max SIP однорядная, выводы под пайку, шаг 2,54 мм, для монтажа компонентов